用图示及公式讲清楚灌电流和拉电流的区别

如下，画出PTB0的内部结构， 当INPUT输出高电平时，LED亮。当三极管在饱和状态，CE之间近似一个开关，PTB0上电压就是U=5V∗R2R1+R2(1)U=\frac{5V*R2}{R1+R2} \quad\tag{1}U=R1+R25V∗R2​(1)

对于公式（1）可以得到如下两点：

如下，简易画出PTB1的内部结构，当VF2输出高电平时，LED亮。三极管在饱和状态，CE之间近似一个开关，PTB1的电压为：U2=5V∗R4R3+R4(2)U2=\frac{5V*R4}{R3+R4} \quad\tag{2}U2=R3+R45V∗R4​(2)

对于公式（2）可以得到如下两点：

R3越小，拉电流越大，PTB1电压越大；

当拉电流越大时，输出端的高电平就越低。逻辑门的高电平有一个UIHminU_{IHmin}UIHmin​，当低于这个值的时候，就无法识别为1，所以拉电流也是有一个上限的。

如下是一个单总线的复位应答信号，可以看出，在主机发送复位信号拉低总线，然后释放，再由上拉电阻上拉至VDD高电平，然后从机拉低总线应答，发现从机的低电平比较高，电压并没有拉低到0V，这个原因就是上面说到的，灌电流过大，说明这个上拉选得比较小，如果这个从机的低电平再高一些，可能就无法被主机识别，导致通信失败。