目录
一、原理图阶段
(1)网标连通完整性
二、PCB阶段
(1)基本原则
(2)电源平面层叠
(3)载流能力
(4)规则设置
(5)整体布局
(6)差分走线
(7)敷铜
(8)快捷键(Altium Designer)
(9)后期检查
笔记是思考的迭代积累。
目的:资源积累
方式:熟练的写关键词、使用不多但重要的(通常理解不太深刻),名词解释
欢迎大家互相交流,共同促进理解,提升专业技能。
一、原理图阶段 (1)网标连通完整性 网标浮地:编译原理图,提前调出查看message; 两处网标不一致(例如空格和下划线混淆):打开“参数管理器(参数选择:网络)”,查看该网标的使用频次,仅仅只使用了一次的自建网标(不是芯片管脚自己的网络)要特别注意,逐一排查; 直接连线没有联通(中间断了一小截):逐一排查,需要手动一个个双击identity,这种的命名一般为NetU1_A8(u1芯片的A8引脚)。若有连接,则弹窗为两个引脚联通视图;若没有连接,则弹窗为一个引脚视图。如下图1、2。 二、PCB阶段 (1)基本原则 20H原则 原因:电源平面和地平面相互耦合RF能量,导致边缘磁通泄露; 期望:抑制边缘辐射效应,提高EMC,使得电场只在gnd层范围内传导; 10H磁通泄露显著改变,20H抑制70%,100H抑制98%; 不知道gnd和power的实际间距,建议内缩50mil; AD软件里间距默认是0.036mm,0.8mm算是20H,50mil=1.27mm,算是35H。 3W原则 场景:50欧姆特性阻抗传输线; 效果:使信号间的串扰减少70%; 应用:时钟线、差分线、视频/音频信号线、复位信号线。 (2)电源平面层叠 如果相邻平面都是电源,要避免铜皮或者走线平行处理,平行的话会产生电势。解决方法:错开点,不要重叠;中间加地层;重叠部分变为和上层同一个电源。
(3)载流能力 2.54mm=100mil; 铜线载流能力:表层1oz(35mil的厚度)20mil@1A,内电层0.5oz,40mil@1A; 空间较小时使用8-14/6-12,关键部位多打几个,增大载流能力,注意电流不听话,不是均匀分配的; 过孔通流能力如表1:孔内径(mil) | 孔外径(mil) | 设计推荐值(A) |
10 | 20 | 1.0 |
12 |
24 | 1.2 |
16 | 30 | 1.4 |
20 | 40 | 1.5 |
特殊器件安装要求铺铜增加散热,主芯片、电源下边一般要有几层的铺铜。
工艺 为了保证电镀效果、或层压不变形,在走线层空白地方也是要进行铺铜; 大部分是用实心铜的 ,屏蔽性方面也比较好,网格铜一般常见在FPC软板上面。 (8)快捷键(Altium Designer) 多根走线:TTM或者PM 蛇形走线:TR 栅格步进大小(移动元器件精度):ctrl+g 丝印整体位置调整:AP (9)后期检查 PCB检查连线接触不良,线宽0.1mil,过孔4-6mil; 3D视角查看平面层、敷铜、安装孔破坏铜皮处,是否存在尖角,防止天线效应; 丝印标明二极管、LED正负端,可以约定丝印靠近端即为正极; 最好做自己风格的一张checklist。∑ 后期学习中若遇到其他的重点、注意点,会不断积累补充~