Altium Designer元件封装的快速构建与对应

Isleta ·
更新时间:2024-11-14
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问题由来:随着电子科技的不断发展,不同厂商的同功能元件不仅要考虑彼此之间的兼容性,更要顾及自家产品的上下兼容。同功能元件在电气特性上差别很小,机械特性上也会同时采用多种SMD封装来满足消费者的需求,但在实际使用中,用户不仅需要考虑元件性能,也需要考虑元件之间的排布以及整板的空间大小,所以严格精确地导入元件封装显得尤为重要。

本文所用资源:
1、Altium Designer(20.0.9)
2、Excel 2019
3、ESP8285-datasheet

一、原理图封装的创建

1、首先翻阅相应IC的数据手册,寻找到具体的管脚介绍,本文以ESP8285为例:
在这里插入图片描述
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可以参考Figure2-1绘制原理图封装,可以从Table2-1得到相应管脚少数的电气属性,可用于PCB封装的绘制

2、打开Excel,将相应信息按列输入表格中,如下图(之所以使用Excel创建信息而不在AD内直接创建,是因为大多数IC的管脚名称是有规律且有顺序的,例如PA0-PA15,Excel的下拉大大降低了信息导入的难度)
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3、打开AD,点击文件->新的->库->原理图库(快捷键:F N L L 注意:在英文输入法状态下)点击后如下图:
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4、点击工具->Symbol Wizard(快捷键:T B)
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点击后如下图:
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5、将Excel中的相应信息向内填充(复制粘贴),如下图
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点击放置如下图:
在这里插入图片描述6、原理图封装至此创建完成,可自行修改名称并保持
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PCB封装的创建

1、点击文件->新的->库->PCB元件库库(快捷键:F N L Y )如下图:
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2、点击工具->IPC Compliant Footprint Wizard(快捷键:T I)
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点击后如下图:
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点击Next
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3、查找datasheet中封装信息,接下来将详细地导入封装信息,如下图
在这里插入图片描述(1)选择QFN,点击Next
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(2)根据datasheet中Top View详细填写绿色框中的信息
一定要注意管脚1的位置,选择红色方框中的选项
点击Next
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(3)根据datasheet中Bottom View和Side View详细填写绿色框中的信息
这时可以选择红色框中生成STEP模型预览,如果是个性器件可以自行通过建模软件设计
点击Next
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(4)此元件封装中并没电源隔离,所以不需要考虑
点击Next
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(5)接下来5步均为AD软件的优化,可根据个人需求分析选择,若不需要选择默认即可
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(6)底部优化时,会伴随着焊盘形状的选择,需要注意选择
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(7)接下来是PCB元件封装的机械优化向导,可根据具体需求更改,若无需要,默认即可
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(8)文件命名
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(9)完成向导
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(10)在PCB元件库中出现封装
2D
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3D
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4保存PCB元件库,尽量与原理图库放在同一目录
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将原理图封装与PCB封装对应

1、打开第一步创建好的原理图库,点击右下角Panel->Component
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点击后如下图:
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2、点击Component栏红色方框处后点击File-Based Library Preferences:
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点击后如下图,并点击安装:
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点击后如下图,选择已经创建好的原理图库和PCB元件库,然后点击打开
在这里插入图片描述3、返回到一开始创建好的原理图库界面,如下图,首先点击Add Footprint,然后点击浏览:
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点击下滑箭头,选择刚刚添加的PCB元件库,点击确定
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至此,原理图库与PCB元件库匹配对应,即可在实际项目中使用。

总结:(与本文主题无关)

严格细腻的制作过程是精致产品的前提,站在新一个十年的起点,众多厂商已经走出了决定性的第一步,IT、DT、IOT、AI都会站在全新的5G平台上,迎接新一代的科技革命。云计算->边缘计算->本地计算,将是半导体厂商竞争的沙场,而作为双边的载体,高速电路设计将因此会与时俱进,来满足底层与顶层的信息革新。

未来已来,将至就至
作者:deer_center



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